案例｜TWS耳机的点胶问题怎么破？希盟点胶机告诉你答案

TWS蓝牙耳机也称真正无线立体声耳机，英文全称True Wireless Stereo。当前，它凭借低延迟连接、降噪效果以及音质方面的提升，得到越来越多的用户青睐。据Counterpoint数据显示，2020年全球TWS耳机出货量为2.33亿副，同比增长85%；2021年TWS耳机的出货量达到3.1亿副，同比增长33%。而近几年，蓝牙耳机广泛普及的市场现状下，头部品牌的产品更是在技术上持续迭代革新，用更高难度工艺，保持品质与性能的引领。
点胶工艺作为其重要的组装工艺，也被众多厂家广泛应用在形式各异的TWS耳机生产中。TWS耳机而因其无线设计，需要在本来就小的有限空间里装入最多的功能模块和最大化的电池体积，这种要求就导致无线耳机内部零部件设计精密，组件结构小巧。且对防摔、抗振能力要求也异常严格。
这对点胶的要求就非常高，需要采用自动点胶机实现不同规格的精微点胶，满足三维空间结构的TWS耳机点胶加工的技术要求。通过对产品结构件进行密封，从而达到防水防尘的作用，大大提升产品的寿命。

02.
TWS耳机点胶工艺的难点
01 点胶路径复杂
TWS耳机体积很小，长高都在20-30毫米左右，与手机平直的机构设计不同，TWS耳机外形小巧圆润。例如常见的盒装蓝牙耳机，其底部plug部分外径约5~7mm,而内径通常不足4mm，且内部精密元件多样，结构复杂。点胶工艺与路径尤其复杂，如plug缝隙填充，需要在一个坡面的顶端背后一个0.25mm宽的弧形缝隙内均匀填入胶水,且内部填充充盈且不允许溢胶，节拍要求≤1s。

02 控胶要求高
此外胶量的一致性也会直接影响产品的品质。TWS耳机对于胶量控制要求很高，比如上面讲的plug缝隙填充，在每个均匀不一的缝隙内准确地填充1.68mg胶水，胶重精度±3%。为达到这样的标准，这一环节的工艺对点胶机的精度、速度及稳定性均提出极高要求。

03.
希盟精密点胶解决方案
客户是一家专注于连接器的研发、生产和销售的精密制造平台型企业。在此次项目中，是作为TWS耳机产业链中游的整机制造和封装的ODM/OEM 厂商，对接的某全球头部终端厂商的TWS耳机组装订单。
作为全球头部企业的制造供应商，客户对产品的把控非常严格。在选购点胶机时，对点胶机的产品性能、品质把控极为谨慎。前后对点胶机的速度精度、稳定性、点胶效果、节拍速度等多方面性能先后进行了多次测试。最终，希盟科技突出的一站式技术研发生产服务及先进的解决方案设计能力，得到客户青睐，并选择导入希盟Fit10多轴平台多功能点胶系统来完成蓝牙耳机的plug缝隙填充点胶。

Fit10多轴平台多功能点胶系统拥有基于算法的智能控制系统，搭载海量工艺应用数据库，出众的智慧点胶能够满足客户的品控要求。
此外，希盟以多年积累和掌握的制造经验和工艺，配合客户针对此高复杂点胶项目，实现从无到有的解决方案。在加强产品性能、提升技术研发的同时，也在持续加强服务建设，步步深入，根据客户的需求，创新设计点胶工艺，以缝隙填充进行热固胶密封，为此项点胶流程提供了完美的数字化解决方案，实现精控胶、低不良、高产能。

TWS耳机点胶工艺

Fit10多轴平台多功能点胶系统可广泛应用于TWS耳机的生产流程。主要工艺有：
● TWS耳机主板底部填充工艺，实现Underfill精准点胶的同时确保重力芯片不接触胶水。
● IR距离传感器与CAP密封点胶，确保高品质封胶及补强效果。
● MIC Mech密封点热熔胶，实现精准填充密封点胶。
● 测试板防水胶涂覆及热固化，实现高效防水，达到IPX4级别。
● CAP Flex四周点RTV胶，实现紧密粘接。
● Driver磁铁环形PSA点胶，确保与测试点间精准粘接。
● CAP内圈点热熔胶，确保CAP与Driver声学组件高品质粘接。
● Driver外圈点热熔胶，粘接CAP与HSG的同时，实现保压后不溢胶。
● Slab点胶，确保HSG与Slab精准粘接，不溢胶。

04.
希盟解决方案的优势
在这个项目中，希盟Fit10多轴平台多功能点胶系统在精密点胶，解决溢胶、散点的优势非常明显，有效提高了良品率。且无论是节拍还是品质方面，Fit10多轴平台多功能点胶系统的应用无疑提高了客户企业产线的自动化程度，并高效、高品质地帮助客户完成该项工艺。
● 为满足1.68mg精准的胶量控制，并将误差控制在3%以内。Fit10采用称重胶量补偿，充分保证产品胶量的一致性，高于常规精微点胶工艺要求5%的误差标准。
● 基于产品组装的不稳定性，采用单次抓取双MARK定位功能，精准抓取，保证点胶位置的准确性。
● 阶梯阵列功能，由于在不水平的曲面做弧形点胶，我们需要给它一个角度。进而针对此项目开发阶梯阵列功能，在18×6的矩阵上以一定坡度呈阶梯状进行精微点胶，完美解决生产工艺难题。
● AOI搭配UV光源检测，检测断胶、缺胶、溢胶、散点等，实现微米级自动检测和定位，对细微瑕疵几近零漏检。

当前，该项目解决方案已获得品牌方的高度认可，并广泛推广到该品牌位于国内其他城市的各代工产线。而TWS耳机市场上中下游产业链业已趋向成熟和完善，行业将进一步向头部手机厂商集中。在这样的红海市场下，技术为王才是硬道理，精密点胶工艺也将继续扮演着重要角色。
TWS组装汇集了FATP的经典高难度应用，而其中精微空间、复杂路径下的PLUG缝隙填充更是刷新了精密点胶技术高度。除了TWS耳机外，希盟Fit系列多轴平台多功能点胶系统凭借高精密、高稳定以及智能检测的优势，已广泛应用在手机、手表、平板电脑、电子仪器仪表、车用传感器等电子产品的密封、组装等FATP制程，进而为客户创造价值，助力自动化升级。

下期再见！