十大热门国产传感器介绍

SC100AT 图像传感器思特威科技
SC100AT是思特威首款车规级的130万像素1/3.6″光学尺寸图像传感器,它具有高达140dB的超高动态范围，以极其出色的高品质明暗细节成像应对车内/外的强烈光线变化。无论是白天强光照下进出车库、隧道，亦或者是夜间行车迎面而来的刺眼车灯都能够彰显细节。而低至0.58e-的读出噪声，更使其能够在低光照环境下输出清晰、细腻的夜视影像画面，辅助ADAS系统有效提升夜间的行车安全性。
SC100AT通过搭载思特威特有的PixGain HDR技术可实现出色的无拖尾成像，能很好地兼顾了图像传感器的动态范围及颜色再现性。
地磁传感器MMC5603NJ 美新半导体
MMC5603NJ是基于各向异性磁阻（AMR）技术的磁传感器。该芯片采用高度集成的单芯片设计，晶圆级封装，是全球最小尺寸（0.8x0.8x0.4mm）的磁传感器。
MMC5603NJ能在各种苛刻的使用环境下保持始终如一的测量精度和稳定可靠的性能，已广泛应用于智能手机、平板电脑等众多消费类电子产品中，也是目前全球出货量最大的基于AMR技术的磁传感器之一。
NST1001（D-NTC）高精度双引脚数字脉冲输出温度传感器纳芯微
该产品采用标准CMOS晶圆制造工艺实现，具有引脚少、精度高、线性度好、外围电路简单等优势，是传统NTC在常温段的理想替代方案，重点应用在白色家电、小家电、工业物联网、智能穿戴、智能表计等领域。
启梦MXT2708A GNSS基带射频一体化芯片：梦芯科技
启梦MXT2708A GNSS基带射频一体化芯片基于完全自主知识产权的GNSS基带和射频技术，设计研发的高性能基带射频一体化SoC芯片。具有低功耗、抗干扰、高性能等特点；支持多系统多频率联合定位，支持辅助快速定位和差分数据增强，能够在复杂应用环境中快速精确定位，满足各种导航定位产品需求。
价格竞争力：通过低成本的芯片方案，将传统高精度应用从数千元级市场推进到消费类型的数百元级市场，使高精度应用的门槛大大降低。
技术创新：自研宽带射频技术。
市场销量：在高精度领域已实现百万量级规模化应用
高精度隔离电流传感器SC4700思泰迪半导体
SC4700提供高精度的隔离电流测量能力。与市场上同类型产品相比，其测量精度等性能基本相同。基于公司专利的抗磁干扰专利，SC4700可以将距离芯片10mm外的磁场干扰强度衰减超过80dB，该特性特别适用于复杂电磁环境中的应用。
价格竞争力：SC4700可以提供当前市场最佳的性价比，即在提供相同等级的产品性能同时，价格最优。
技术创新：SC4700采用公司专利的闭环控制架构，保证片上传感器在不同的温度及应力条件下保持稳定的性能。同时专利的磁干扰抑制电路和算法有效抑制外部磁干扰，保证对电流磁场的精确测量。
市场：该芯片面对巨大的电机控制，包括工业、汽车等行业市场。
光相控阵扫描芯片 LW-OPA-600A LuminWave洛微
LW-OPA-600A是基于CMOS硅光子相控阵技术的系统级光电封装芯片，提供高达600线的激光扫描能力和高质量远场光束，不同子型号可工作在近红外至短波红外（900-1550nm）等不同波段。该芯片是国内首个发布的硅光子相控阵芯片产品，和现有的机械式或MEMS震镜等扫描方案相比，在尺寸、性能、成本、可靠性等方面都有巨大的优势。该芯片已应用于LuminWave的纯固态激光雷达模组产品，为自动驾驶应用提供成像级分辨率、大视场角、高可靠性、低成本的3D感知方案。
硅光子（Si Photonics）是利用CMOS工艺和生态进行大规模集成复杂光路、电光调制、光电转换、合波分波、滤波、谐振等各类光学功能的技术。经过20年的发展，硅光子已在光通信领域取得了商业化成功，Intel、Cisco、华为等都开发了众多的基于硅光芯片的产品，并在近5年高速占据市场份额。
相应的，TSMC、GlobalFoundries、TowerJazz等头部Foundry都提供了晶圆生产线，形成并在不断成熟化在硅半导体生态下的硅光子产业，预计未来硅光子将会像CMOS图像传感器、MEMS一样成为硅半导体的一个重要分支。和无线电相控阵相似，光相控阵（OPA）可以在远场进行高质量的光束赋形和扫描，但由于光波长很短和传统电光调整器件体积巨大，多年来很多公司试图进行产品化但并没有获得成功。
LuminWave创造性的把团队之前在光通信领域开发硅光子芯片的经验应用到设计芯片级的OPA，集成了数百个光天线以及相应的相位调制、控制等器件，在约100mm2的系统级芯片封装（SiP）实现了一个传统复杂光电设备才可能完成的功能，成为Luminwave纯固态LiDAR模组产品的技术核心和壁垒。
压力传感器：CPS123 康森斯克
CPS123集成的A\D转换器和具有内部校准功能的逻辑电路共同保证了传感信号获得充分的补偿温度和精确的数字压力信号输出。无需再做任何外部校准补偿，内部的高性能MCU已经过充分补偿及标定，确保高精度的温度和压力输出。
价格竞争力：具有同类产品国内外价格领先的水平。
技术创新：完全补偿的温度和压力输出，内部集成24位ADC，低功耗，可电池供电，其他低功耗场合同样适用；适于传感媒介的高阻抗性能；具有自动休眠功能。
市场销量：综合销售量已超亿颗
GXHT30/GXHT31/GXHT35 中科银河芯
GXHT3x-DIS是中科银河芯开发的新一代单芯片集成温湿度一体传感器。它基于中科银河芯极微弱信号检测设计平台以及MEMS工艺设计平台开发完成。创新性的在硅基CMOS晶圆上集成高灵敏度MEMS湿敏元件，从而可以减少多芯片信号传输的干扰，降低芯片面积，提高封装可靠性。它有两个供用户选择的I2C地址，I2C通信速度高达1MHz。
压力传感器：CPS137 康森斯克
CPS137是基于SIP（系统级封装）解决方案，由桥式硅压阻芯片和校正过的具有24位数字处理输出芯片组成，提供高分辨率和很精准的压力测量。经过满量程压力的校正和温度补偿，CPS137能够给客户提供非常简单的数字输出。数模转换单元是由一个内部逻辑校正过，直接通过访问I2C接口可以非常精准的读取压力和温度的测量结果。不需要额外单独的下载内部逻辑校正系数并且访问主处理器执行复杂的补偿运算。
高达100米的防水性能，陶瓷基板，稳定性高，防护性好。完全补偿的温度和压力输出，内部集成24位ADC。低功耗，可电池供电，其他低功耗场合同样适用。内置时钟，无需外部时钟，具有自动休眠功能。
AHT10集成式温湿度传感器广州奥松电子
AHT10集成式温湿度传感器体积小、功耗低、SMD封装、湿度精度±2% RH(典型值)、温度精度±0.3℃(典型值)。
广州奥松电子的传感器产品性能可靠、性价比高、一对一服务、技术创新强、在温湿度、水蒸气、空气质量及流量传感器领域都有产品出售，其中温湿度传感器占据国内市场较大的市场份额。
热式加速度传感器MXC4005XC 美新半导体
MXC4005XC为独特的热气流式加速度传感器，采用高度集成的单芯片设计，晶圆级封装，具有无运动部件，超级可靠，易于制造，超低成本等独特优势。
芯片尺寸1.18mm×1.70mm×0.85mm，是目前世界上体积最小的MEMS加速度传感器，目前年出货量超过1亿颗，并保持低于20ppm不良率。