骁龙数字底盘受热捧,高通汽车芯片业务规模将扩大至300亿美元

2022-10-8 10:56| 发布者: cqtqzaq4ii| 查看: 1942| 评论: 0

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张乾/文

9月23日早间消息,芯片巨头高通公司在本周的“汽车业务投资者日”上表示,其汽车业务“营收储备”已增加到300亿美元,自7月底公布第三季度财报时上升了增加了100多亿美元。而未来业绩的大幅提升主要是由于汽车制造商及其供应商选择“骁龙数字底盘”产品。骁龙数字底盘提供了辅助驾驶和自动驾驶技术,以及车载信息娱乐服务和车联网服务。

谈及高通,大众的第一印象往往还停留在智能移动设备芯片供应商,但事实上,紧随汽车智能化和自动驾驶风口的高通,已然成为汽车芯片市场大有可观的佼佼者。

汽车厂商芯片需求快速增长背景下,芯片价格水涨船高,而芯片制造商的战火也早已蔓延至汽车市场。高通首席财务官阿卡什·帕尔希瓦拉(Akash Palkhiwala)表示:“关于每辆车平均营收,我们的机会大约从200美元到3000美元不等。展望未来,业务构成将向高端市场倾斜,因此机会将继续扩大。”

作为美国颇具代表性的核心芯片玩家,高通每一年都展现出不斐的战绩。据悉,2021财年收入336亿美元,同比增幅43%,净利润90亿美元,同比增幅74%。硬件部分收入270亿美元,专利的收入63亿美元。汽车业务2021年收入10.19亿美元,比2020年的7.09亿美金同比增幅43.7%。

另据高通最新发布2022 财年第三财季财报显示,高通第三财季经调整后营收为 109.3 亿美元,同比增长 37%;净利润为 37.3 亿美元,同比增长 84%。值得注意的是,其中汽车芯片第三财季营收为 3.5 亿美元,同比增长 38%,创下历史新高。

自2016年高通进军汽车领域,面向全球汽车厂商提供包括骁龙芯片、数据信息平台等在内的系统解决方案;再到2019年,高通推出SA8155P芯片,不断优化下成为目前行业内公认的在合理性价比下的优质芯片。高通将深耕智能电子产品多年积累的跨界优势运用在汽车之上,迎合了当下车企的智能化需求。

据统计,高通在车载网联、汽车连接和新一代顶级信息娱乐系统领域排名第一,全球所有主要汽车制造商均已选择骁龙座舱平台。在自动驾驶领域,高通利用Snapdragon Ride平台打造ADAS和AD解决方案,并得到了长城汽车、宝马集团、通用汽车、大众集团等领先汽车厂商的青睐。高通技术公司产品市场副总裁孙刚曾在2022年世界新能源汽车大会(WNEVC 2022)上指出,目前全球已有超过1.5亿辆汽车采用了骁龙数字底盘解决方案。

值得关注的是,骁龙数字底盘包含骁龙汽车智联平台、骁龙座舱平台、Snapdragon Ride平台和骁龙车对云服务四大板块,涉及数字座舱、车载网联和C-V2X、ADAS和自动驾驶以及车对云领域。汽车制造商可在其产品线中选择采用骁龙数字底盘所涵盖的任一平台或全部平台,并通过云端持续升级为其产品提供高度定制化体验。

对于未来高通表示,到2030年,目标汽车市场规模可能达到1000亿美元。该公司估计,2022财年,汽车业务营收将从上一财年的9.75亿美元增长至约13亿美元;到2026财年,这一数字将超过40亿美元;到2031财年将进一步上升至超过90亿美元。
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