放弃百万年薪，他创业研究“芯片封装”，成名企董事长，屡获国家级荣誉！

归国科研，他承担国家专项任务，获拨经费数千万元；走进企业，他突破关键技术，帮助企业年产值翻番；逐梦创业，他瞄准先进技术，荣获国家科学技术进步奖一等奖。他就是大连理工大学材料工程系1995级校友——于大全。作为国内集成电路封装行业领军人物之一，于大全在科研之路上始终砥砺前行。本期推送，让我们一起走进他的奋斗故事——

于大全，大连理工大学材料工程系1995级校友，本硕博均就读于大工材料工程系，厦门云天半导体科技有限公司董事长。国家科技重大专项02专项总体组特聘专家，国家半导体标准委员会委员。2020年度“国家科学技术进步奖一等奖”获得者，曾主持国家科技重大专项02专项项目2项、课题和任务5项，中科院百人计划项目1项，国家自然科学基金面上项目2项；发表学术论文200多篇，授权发明专利70多项，为我国先进封装技术研发和产业化做出了重要贡献。
逐梦大工，醉心科研

1995年，于大全怀着对金属工程的憧憬，来到大连理工大学。硕博连读期间，于大全与封装技术结下了不解之缘，坚定了在先进封装道路上不断探索的决心。2004年，他博士毕业，在告别了母校——大连理工大学后，走出国门，到广阔的科技世界一探究竟。
在德国符号恩霍夫IZM研究所工作期间，于大全第一次近距离接触到世界工业前沿技术。2005年，他成功申请获批“洪堡学者”这一荣誉称号，开始了在德国夫豪恩霍微集成和可靠性研究所近一年半的研发工作，走进了“芯片堆叠技术”这一领域。随后，他来到新加坡IME研究所，开展三维圆片级封装技术研究，成果斐然。

国外科研之路虽顺风顺水，但于大全却把目光转回国内。2010年，他决定放弃海外的所有，回国奋斗。
归国的第一站，于大全选择来到中科院微电子研究所。他迅速组建研发团队，并确定了研究方向——硅通孔技术。凭借积累多年的研发经验和能力，于大全带领团队很快取得了技术上的突破，并得到了上级部门的认可，团队也因此承担了硅通孔技术研发的国家02重大专项课题任务研究，获得国拨研究经费数千万元。

转换赛道，贴近产业

走过10多年的研发之路，于大全的想法发生了变化。“让研究成果快速落地，将技术高效转变为生产力，意义岂不是更大？”
于是2014年3月，于大全选择前往天水华天科技集团担任CTO，研究成果怎样才能迅速产业化。在天水华天科技集团，他带领团队深入挖掘新型三维晶圆级封装、扇出型封装等先进技术，并尽最大努力推动产业化。

2016年，于大全带领团队做出了世界最快的指纹解锁芯片——新产品屏下指纹解锁只要0.16秒，快于其他技术的1秒。3个月后，芯片实现大批量产，最终出货量达2400万颗，于大全和团队用实力为Mate 40抢占国产高端旗舰机型的市场保驾护航。
在华天科技集团期间，于大全帮助企业将年产值从2014年的33亿元增至2019年的81亿元，在全球封装行业的排名由第14位提升到第7位。
直面挑战，果敢创业

本着应用先进技术解决关键产业问题的想法，于大全放弃百万年薪，踏上漫漫创业路。2019年，厦门云天半导体科技有限公司应运而生，由创始人于大全担任董事长一职。同年，他以特聘教授身份入职大学，开展封装技术基础研究、人才培养和产业实践，探索产教融合的新发展模式。
更换新身份后，于大全先将目标对准了5G射频封装和集成器件研究。团队第一个突破的是玻璃通孔技术。历经近2年的时间，于大全带领团队将产品良率升至90%，直到满足量产的高要求，成功开发先进激光加工技术，做到了国内第一个利用玻璃通孔技术量产独立代工，国际第一个规模化量产企业。

射频器件的圆片级封装、圆片级系统集成技术以及无源器件技术研发难度大，验证周期长。于大全带领团队经过三年多夜以继日的研发和工程验证，投入大量的人力和资金，2022年产品终于步入量产阶段，而第一个量产产品就将用到智能终端的旗舰产品上。
2021年12月，厦门云天半导体科技有限公司完成B轮融资，投后估值达到12.5亿元，成为国内射频封装集成的领先企业，为我国射频器件国产化进程提供了有力的支撑。

2021年11月3日，在北京举行的2020年度国家科学技术奖励大会上，“高密度可靠电子封装关键技术及成套工艺”项目荣获2020年度国家科学技术进步奖一等奖。于大全作为项目核心成员，荣登榜单。于大全团队开发的硅通孔互连技术，攻克了晶圆级扇出封装新工艺，实现了我国先进封装技术的重要突破。
在科研人员的发展道路上，总是机遇与挑战并行。面对这种情况，于大全常抱着“不负韶华，不留遗憾”的心态接续向前。面对道阻且长的技术攻克之路，愿有更多科研人员能够敢于迎接突破“卡脖子”技术的挑战，努力贡献自身的科研力量。
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注：文章部分素材来大连理工大学官网/官微、科学中国人